| 1930年10月 |
創業 |
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| 1956年12月 |
設立
資本金 10,000千円
創業以来、装飾、防錆メッキ及び工業用硬質クロムメッキに携わる
昭和34年頃より一部半導体分野に参入
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| 1963年5月 |
ゲルマニウムトランジスタ用シェル（キャップ）の錫メッキ量産開始 |
| 1967年9月 |
第二工場建設 |
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| 1968年9月 |
プラナ型トランジスタのリードピンの部分金、銀メッキ量産開始 |
| 1969年9月 |
第三工場建設 |
| 1970年1月 |
本社工場拡張 |
| 1971年9月 |
リードフレームの全面銀メッキ量産開始
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| 1976年1月 |
IC・LSI等のスポット銀メッキマシンの自社開発により量産増産体制に入る |
| 1977年4月 |
フープメッキの量産化＆本格生産体制に入る |
| 1978年10月 |
工業用硬質クロムメッキ事業撤退と共に全て半導体部品メッキ加工分野にシフトする |
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| 1983年5月 |
カプラ用リードフレームのメッキ量産開始
42アロイ材に銀メッキの増産及び安定供給体制を整える |
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| 1987年4月 |
事業拡大に伴い西神インダストリアルパーク内、新工場（西神工場）へ移転
※第二・第三工場集約移転
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| 1994年2月 |
ニッケルリン(Ni-P)メッキのストライプ＆全面メッキの量産開始 |
| 1995年1月17日 |
AM 5:46 阪神淡路大震災発生 |
| 1996年10月 |
環境問題に対する鉛フリー化の一環としてパラジウムメッキの試作に着手（のち量産開始） |
| 1999年4月 |
42アロイ材に全面銅メッキの量産開始 |
| 2000年9月 |
西神工場増築 |
| 2002年4月 |
「合金メッキ技術を利用した次世代高容量電極の開発」事業化の検討に産・官・学共同で取組む |
| 2003年11月 |
本社工場・西神工場 ＩＳＯ9001：2001を取得 |
| 2004年6月 |
パラジウムメッキ薄膜化技術検討に取組む |
| 2004年6月 |
「電子部品の鉛フリーの対応」ホイスカーの発生しない錫メッキ技術の開発に成功 |
| 2005年5月 |
薄膜化対応パラジウムメッキの生産に着手する |
| 2006年3月 |
財団法人 神戸市産業振興財団より「神戸発・優れた技術」の認定を受ける |
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| 2006年5月 |
ＬＥＤ用 リードフレーム全面銀メッキ増産設備導入 |
| 2008年7月 |
資本金 13,000千円 |
| 2008年11月 |
本社工場・西神工場 ＩＳＯ14001：2004を取得
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| 2012年12月 |
硬質銀めっき開発
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| 2013年11月 |
硬質銀めっきの量産設備立ち上げ
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| 2014年4月現在 |
