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電子半導体部品ディスクリート用リードフレーム等にメッキを行っております。
永年の実績をベースにフープ材コイルの長尺化、軽薄短小で高寸法位置精度、多条化対応など、
他社に類を見ない生産設備と生産体制システムを採り入れ、お客様のニーズに対応しております。