オリエンタル鍍金株式会社
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沿革
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1930年10月 創業
1956年12月 設立
資本金 10,000千円
創業以来、装飾、防錆メッキ及び工業用硬質クロムメッキに携わる
昭和34年頃より一部半導体分野に参入



1963年5月 ゲルマニウムトランジスタ用シェル(キャップ)の錫メッキ量産開始
1967年9月 第二工場建設
1968年9月 プラナ型トランジスタのリードピンの部分金、銀メッキ量産開始
1969年9月 第三工場建設
1970年1月 本社工場拡張
1971年9月 リードフレームの全面銀メッキ量産開始


1976年1月 IC・LSI等のスポット銀メッキマシンの自社開発により量産増産体制に入る
1977年4月 フープメッキの量産化&本格生産体制に入る
1978年10月 工業用硬質クロムメッキ事業撤退と共に全て半導体部品メッキ加工分野にシフトする
1983年5月 カプラ用リードフレームのメッキ量産開始
42アロイ材に銀メッキの増産及び安定供給体制を整える
1987年4月 事業拡大に伴い西神インダストリアルパーク内、新工場(西神工場)へ移転
※第二・第三工場集約移転



1994年2月 ニッケルリン(Ni-P)メッキのストライプ&全面メッキの量産開始
1995年1月17日 AM 5:46 阪神淡路大震災発生
1996年10月 環境問題に対する鉛フリー化の一環としてパラジウムメッキの試作に着手(のち量産開始)
1999年4月 42アロイ材に全面銅メッキの量産開始
2000年9月 西神工場増築
2002年4月 「合金メッキ技術を利用した次世代高容量電極の開発」事業化の検討に産・官・学共同で取組む
2003年11月 本社工場・西神工場 ISO9001:2001を取得
2004年6月 パラジウムメッキ薄膜化技術検討に取組む
2004年6月 「電子部品の鉛フリーの対応」ホイスカーの発生しない錫メッキ技術の開発に成功
2005年5月 薄膜化対応パラジウムメッキの生産に着手する
2006年3月 財団法人 神戸市産業振興財団より「神戸発・優れた技術」の認定を受ける
2006年5月 LED用 リードフレーム全面銀メッキ増産設備導入
2008年7月 資本金 13,000千円
2008年11月 本社工場・西神工場 ISO14001:2004を取得
2012年12月 硬質銀めっき開発
2013年11月 硬質銀めっきの量産設備立ち上げ
2014年4月現在